Chachapoyas: El Instituto de Educación Superior Tecnológico IDEX Perú Japón continúa consolidándose como uno de los principales referentes de innovación y formación tecnológica de la región Amazonas. En esta oportunidad, el proyecto CHASQ logró clasificar a la Final Nacional del Innovation Challenge 2026, competencia que reunirá a los mejores proyectos innovadores del país en la ciudad de Arequipa.
Este nuevo logro académico es resultado del trabajo constante que viene impulsando la gestión del director general, Ing. Mario Torrejón Arellanos, orientada al fortalecimiento de las capacidades de los estudiantes, la investigación aplicada, el emprendimiento y el desarrollo de propuestas tecnológicas con impacto social.
La etapa final del certamen se desarrollará en la Universidad Católica de Santa María de Arequipa, donde el equipo de CHASQ competirá junto a destacados proyectos provenientes de universidades e instituciones de educación superior de diversas regiones del Perú.
La clasificación representa un importante reconocimiento al talento, creatividad y capacidad innovadora de los estudiantes del IDEX Perú Japón, quienes tendrán la oportunidad de representar a la región Amazonas en uno de los eventos más importantes de innovación a nivel nacional.
Desde la institución destacaron que este resultado es reflejo de una política educativa que apuesta por la excelencia académica y la generación de oportunidades para que los jóvenes desarrollen soluciones innovadoras capaces de contribuir al desarrollo de sus comunidades y del país.
La comunidad educativa expresó sus felicitaciones a los integrantes del proyecto CHASQ por alcanzar esta importante meta y les deseó éxitos en la fase final del concurso, donde buscarán dejar en alto el nombre del IDEX Perú Japón y de toda la región Amazonas.
Con este nuevo reconocimiento, el tecnológico reafirma su crecimiento institucional y su compromiso de formar profesionales innovadores, preparados para afrontar los desafíos del futuro y contribuir al desarrollo sostenible de la región.
